フォトレジスト（マイクロエレクトロニクスで使用されるレーザーエッチング）
ビスマレイミド（BMI）樹脂は、特に電子機器やPCB（プリント基板）業界において、ハイエンド用途における卓越した性能で広く認められている先進的なポリマー材料です。その独自の特性により、BMI樹脂はPCBの主要原材料である銅張積層板（CCL）の製造において、重要な材料としてますます採用が進んでいます。
PCB用途におけるビスマレイミド樹脂の主な利点
1. 低い誘電率（Dk）と誘電正接（Df）:
BMI樹脂は、低い誘電率（Dk）と誘電率（Df）といった優れた電気特性を備えており、高周波・高速通信システムに最適です。これらの特性は、AI駆動型システムや5Gネットワークにおける信号整合性の維持に不可欠です。
2. 優れた耐熱性：
BMI樹脂は優れた熱安定性を備え、極端な温度にも大きな劣化なく耐えることができます。この特性は、航空宇宙、自動車、先進通信システムなど、高い信頼性と耐熱性が求められる環境で使用されるPCBに最適です。
3. 良好な溶解性：
BMI樹脂は一般的な溶剤に優れた溶解性を示し、CCLの加工・製造を簡素化します。この特性により、製造プロセスへのスムーズな統合が実現し、生産の複雑さが軽減されます。
PCB製造におけるアプリケーション
BMI 樹脂は高性能 CCL に広く使用されており、次のような用途の PCB の製造を可能にします。
• AI駆動型システム
• 5G通信ネットワーク
• IoTデバイス
• 高速データセンター
カスタム製品ソリューション
当社の製品は、あらゆる生活場面で重要な役割を果たし、幅広い用途に使用されています。標準タイプ、専門タイプ、そしてお客様に合わせた様々な断熱材をご提供いたします。
どうぞお問い合わせ専門チームが、様々なシナリオに合わせたソリューションをご提供いたします。まずはお問い合わせフォームにご記入ください。24時間以内にご返信いたします。
