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ベースフィルムMLCC用剥離フィルムは、積層セラミックコンデンサの製造に使用される重要な材料です。剥離フィルムとベースフィルムを組み合わせた複合フィルムであり、剥離フィルムの主な機能は、ベースフィルムが他の材料に付着するのを防ぎ、製造工程中にベースフィルムの平坦性と安定性を確保することです。ベースフィルムコンデンサ内部のセラミック層の構造を支持・保護する役割を果たすのが、剥離フィルムです。剥離フィルムは通常、ポリエステルやポリイミドなどの高性能材料で作られ、ベースフィルムは様々なプラスチックや紙ベースの材料で作られます。この複合フィルム全体は、優れた絶縁性、耐熱性、機械的強度を備えており、MLCCの生産効率と製品品質を効果的に向上させることができます。剥離フィルムとベースフィルムの特性を精密に制御することで、コンデンサの電気的性能と長寿命を最適化し、現代の電子機器における高い信頼性と小型化の要求に応えることが可能です。
概略図ベースフィルム応用
MLCCのリリース映像ベースフィルム主なモデルは、GM70、GM70A、GM70B、GM70Dの4種類です。データパラメータは以下の表に示されています。
| 品番 | ユニット | GM70 | GM70A | ||
| 特徴 |
| ABA構造/表面粗さRa：20～30nm | ABA構造/表面粗さRa：30～40nm | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPa | 226/252 | 218/262 | 240/269 | 228/251 |
| 破断伸度 | % | 134/111 | 146/102 | 148/113 | 145/115 |
| 150℃の熱収縮 | % | 1.19/0.11 | 1.23/0.34 | 1.26/0.13 | 1.21/0.21 |
| 光透過率 | % | 89.8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 |
| ヘイズ | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 |
| 表面粗さ | Nm | 22/219/302 | 24/239/334 | 34/318/461 | 32/295/458 |
| 生産拠点 |
| 南通 | |||
| 品番 | ユニット | GM70B | GM70D | ||
| 特徴 |
| ABA構造/表面粗さRa≥35nm | ABC構造／表面粗さRa：10～20nm | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPa | 226/265 | 220/253 | 213/246 | 190/227 |
| 破断伸度 | % | 139/123 | 122/105 | 132/109 | 147/104 |
| 150℃の熱収縮 | % | 1.23/0.02 | 1.29/0.12 | 1.11/0.08 | 1.05/0.2 |
| 光透過率 | % | 90.3 | 90.3 | 90.1 | 90.0 |
| ヘイズ | % | 3.78 | 3.33 | 3.38 | 4.29 |
| 表面粗さ | Nm | 40/410/580 | 39/399/540 | 15/118/165 | 18/143/189 |
| 生産拠点 |
| 南通 | |||
注：1 上記の値は代表値であり、保証値ではありません。2 上記の製品に加えて、お客様のニーズに応じてさまざまな厚さの製品もご用意しております。3 表中の○/○はMD/TDを表します。4 表中の○/○/○はRa/Rz/Rmaxを表します。
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投稿日時：2024年9月18日
