ベースフィルムMLCC用離型フィルムは、積層セラミックコンデンサの製造において重要な材料です。離型フィルムとベースフィルムを組み合わせた複合フィルムで、主な機能はベースフィルムが他の材料に付着するのを防ぎ、製造工程におけるベースフィルムの平坦性と安定性を確保することです。ベースフィルムコンデンサ内部のセラミック層構造を支持・保護します。離型フィルムは通常、ポリエステルやポリイミドなどの高性能材料で作られ、ベースフィルムは様々なプラスチックや紙ベースの材料で作られます。複合フィルム全体は優れた絶縁性、耐熱性、機械的強度を備えており、MLCCの生産効率と製品品質を効果的に向上させます。離型フィルムとベースフィルムの特性を精密に制御することで、コンデンサの電気的性能と長寿命を最適化し、現代の電子機器における高信頼性と小型化の要求を満たすことができます。
概略図ベースフィルム応用
MLCCリリースフィルムベースフィルム主にGM70、GM70A、GM70B、GM70Dの4つのモデルがあります。データパラメータは次の表に示されています。
| 品番 | ユニット | GM70 | GM70A | ||
| 特徴 |
| ABA構造/粗さRa: 20-30nm | ABA構造/粗さRa: 30-40nm | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPa | 226/252 | 218/262 | 240/269 | 228/251 |
| 破断時の伸び | % | 134/111 | 146/102 | 148/113 | 145/115 |
| 150℃熱収縮 | % | 1.19/0.11 | 1.23/0.34 | 1.26/0.13 | 1.21/0.21 |
| 光透過率 | % | 89.8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 |
| ヘイズ | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 |
| 表面粗さ | Nm | 22/219/302 | 24/239/334 | 34/318/461 | 32/295/458 |
| 生産場所 |
| 南通 | |||
| 品番 | ユニット | GM70B | GM70D | ||
| 特徴 |
| ABA構造/粗さRa≥35nm | ABC構造/粗さRa: 10～20nm | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPa | 226/265 | 220/253 | 213/246 | 190/227 |
| 破断時の伸び | % | 139/123 | 122/105 | 132/109 | 147/104 |
| 150℃熱収縮 | % | 1.23/0.02 | 1.29/0.12 | 1.11/0.08 | 1.05/0.2 |
| 光透過率 | % | 90.3 | 90.3 | 90.1 | 90.0 |
| ヘイズ | % | 3.78 | 3.33 | 3.38 | 4.29 |
| 表面粗さ | Nm | 40/410/580 | 39/399/540 | 15/118/165 | 18/143/189 |
| 生産場所 |
| 南通 | |||
注：1 上記の値は標準値であり、保証値ではありません。 2 上記の製品に加えて、さまざまな厚さの製品もあり、お客様のニーズに応じて交渉できます。 3 表中の○/○はMD/TDを表します。 4 表中の○/○/○はRa/Rz/Rmaxを表します。
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投稿日時: 2024年9月18日
