ベースフィルムMLCCの場合、リリースフィルムは、多層セラミックコンデンサの生産に使用される重要な素材です。リリースフィルムとベースフィルムを組み合わせた複合フィルムであり、リリースフィルムの主な機能は、基本フィルムが他の素材に接着するのを防ぎ、製造プロセス中にベースフィルムの平坦性と安定性を確保することです。ベースフィルムコンデンサ内のセラミック層の構造のサポートと保護を提供します。リリースフィルムは通常、ポリエステルやポリイミドなどの高性能材料で作られていますが、ベースフィルムは異なるプラスチックまたは紙ベースの材料で作られている場合があります。複合フィルム全体には、優れた絶縁特性、耐熱性、機械的強度があり、MLCCの生産効率と製品の品質を効果的に改善できます。リリースフィルムとベースフィルムの特性を正確に制御することにより、コンデンサの電気性能と長寿命を最適化して、最新の電子デバイスにおける高い信頼性と小型化の需要を満たすことができます。
の概略図ベースフィルム応用
MLCCリリースフィルムベースフィルムSには主に、GM70、GM70A、GM70B、およびGM70Dの4つのモデルが含まれます。データパラメーターを次の表に示します。
| 品番 | ユニット | GM70 | GM70A | ||
| 特徴 | \ | ABA構造/粗さRA：20-30nm | ABA構造/粗さRA：30-40NM | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPA | 226/252 | 218/262 | 240/269 | 228/251 |
| 休憩時の伸び | % | 134/111 | 146/102 | 148/113 | 145/115 |
| 150℃熱収縮 | % | 1.19/0.11 | 1.23/0.34 | 1.26/0.13 | 1.21/0.21 |
| 光透過率 | % | 89.8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 |
| ヘイズ | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 |
| 表面の粗さ | Nm | 22/219/302 | 24/239/334 | 34/318/461 | 32/295/458 |
| 生産場所 | \ | ナントン | |||
| 品番 | ユニット | GM70B | GM70D | ||
| 特徴 | \ | ABA構造/粗さRA≥35nm | ABC構造/粗さRA：10-20nm | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPA | 226/265 | 220/253 | 213/246 | 190/227 |
| 休憩時の伸び | % | 139/123 | 122/105 | 132/109 | 147/104 |
| 150℃熱収縮 | % | 1.23/0.02 | 1.29/0.12 | 1.11/0.08 | 1.05/0.2 |
| 光透過率 | % | 90.3 | 90.3 | 90.1 | 90.0 |
| ヘイズ | % | 3.78 | 3.33 | 3.38 | 4.29 |
| 表面の粗さ | Nm | 40/410/580 | 39/399/540 | 15/118/165 | 18/143/189 |
| 生産場所 | \ | ナントン | |||
注：1上記の値は典型的な値であり、保証された値ではありません。 2上記の製品に加えて、さまざまな厚さの製品もあり、顧客のニーズに応じて交渉できます。 3○/○テーブルの中でMD/TDを表します。 4○/○/○テーブル内のRa/rz/rmaxを表します。
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投稿時間：2024年9月18日
