ベースフィルムMLCC用リリースフィルムは、積層セラミックコンデンサの製造に使用される重要な材料です。離型フィルムとベースフィルムを組み合わせた複合フィルムであり、離型フィルムの主な役割は、ベースフィルムと他の素材との付着を防止し、製造工程におけるベースフィルムの平面性と安定性を確保することです。のベースフィルムコンデンサ内部のセラミック層の構造をサポートおよび保護します。剥離フィルムは通常、ポリエステルやポリイミドなどの高性能素材で作られていますが、ベースフィルムはさまざまなプラスチックまたは紙ベースの素材で作られている場合があります。複合フィルム全体は優れた絶縁特性、耐熱性、機械的強度を備えており、MLCCの生産効率と製品品質を効果的に向上させることができます。剥離フィルムとベースフィルムの特性を正確に制御することにより、コンデンサの電気的性能と長寿命を最適化し、現代の電子機器における高信頼性と小型化の要求に応えます。
の模式図ベースフィルム応用
弊社のMLCCリリースフィルムベースフィルム主に GM70、GM70A、GM70B、GM70D の 4 つのモデルがあります。データパラメータを次の表に示します。
| 品番 | ユニット | GM70 | GM70A | ||
| 特徴 | \ | ABA構造/粗さRa: 20-30nm | ABA構造/粗さRa: 30-40nm | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPa | 226/252 | 218/262 | 240/269 | 228/251 |
| 破断伸び | % | 134/111 | 146/102 | 148/113 | 145/115 |
| 150℃熱収縮率 | % | 1.19/0.11 | 1.23/0.34 | 1.26/0.13 | 1.21/0.21 |
| 光透過率 | % | 89.8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 |
| ヘイズ | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 |
| 表面粗さ | Nm | 22/219/302 | 24/239/334 | 34/318/461 | 32/295/458 |
| 生産地 | \ | 南通市 | |||
| 品番 | ユニット | GM70B | GM70D | ||
| 特徴 | \ | ABA構造/粗さRa≧35nm | ABC構造/粗さRa: 10-20nm | ||
| 厚さ | μm | 30 | 36 | 30 | 36 |
| 抗張力 | MPa | 226/265 | 220/253 | 213/246 | 190/227 |
| 破断伸び | % | 139/123 | 122/105 | 132/109 | 147/104 |
| 150℃熱収縮率 | % | 1.23/0.02 | 1.29/0.12 | 1.11/0.08 | 1.05/0.2 |
| 光透過率 | % | 90.3 | 90.3 | 90.1 | 90.0 |
| ヘイズ | % | 3.78 | 3.33 | 3.38 | 4.29 |
| 表面粗さ | Nm | 40/410/580 | 39/399/540 | 15/118/165 | 18/143/189 |
| 生産地 | \ | 南通市 | |||
注:1 上記の値は代表値であり、保証値ではありません。 2 上記製品以外にも、各種厚みの製品もございますので、お客様のニーズに応じてご相談させていただきます。 3 表中の○/○はMD/TDを表します。 4 表中の○/○/○はRa/Rz/Rmaxを表します。
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投稿日時: 2024 年 9 月 18 日
