積層セラミックコンデンサ用剥離ベースフィルム
PC
● アプリケーション
主にMLCCプロセス、電子産業、各種電気機器などに使用されます。
● 構造
| プロパティ | ユニット | GM70 | GM70A | GM70D | ||||
| 厚さ | μm | 30 | 38 | 30 | 38 | 25 | 30 | |
| 収縮 （150℃/30分） | MD | % | 1.19 | 1.23 | 1.26 | 1.21 | 1.11 | 1.05 |
| TD | % | 0.11 | 0.05 | 0.13 | 0.11 | 0.08 | 0.03 | |
| 透過率 | % | 89.8 | 89.6 | 90.2 | 90.3 | 90.1 | 90.0 | |
| ヘイズ | % | 3.23 | 5.42 | 3.10 | 3.37 | 3.38 | 4.29 | |
| 粗さ | Ra | nm | 22 | 24 | 34 | 32 | 15 | 18 |
| Rmax | nm | 213 | 217 | 315 | 372 | 178 | 198 | |
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