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低誘電率ベンゾオキサジン樹脂は、高周波・高速銅張積層板向けに開発されたベンゾオキサジン樹脂の一種です。この樹脂は、低誘電率（DK/DF）と高耐熱性という特性を持ち、M2、M4グレードの銅張積層板やHDI基板、多層基板、複合材料、摩擦材、航空宇宙材料など、幅広い分野で使用されています。

炭化水素樹脂シリーズは、5G分野における重要な高周波回路基板樹脂です。その特殊な化学構造により、一般的に誘電率が低く、耐熱性と化学的安定性に優れています。主に5G銅張積層板、積層板、難燃材、耐高温絶縁塗料、接着剤、鋳造材料などに使用されます。製品には、改質炭化水素樹脂と炭化水素樹脂組成物が含まれます。

改質炭化水素樹脂は、当社が炭化水素原料を改質して製造した炭化水素樹脂の一種です。優れた誘電特性、高いビニル含有量、高い剥離強度などを有し、高周波材料に幅広く使用されています。

炭化水素樹脂複合材は、当社が5G通信向けに開発した炭化水素樹脂複合材の一種です。浸漬、乾燥、積層、プレス加工後、優れた誘電特性、高い剥離強度、良好な耐熱性、良好な難燃性を備えています。5G基地局、アンテナ、パワーアンプ、レーダーなどの高周波材料に幅広く使用されています。当社が炭化水素原料を改質して得た炭素樹脂は、優れた誘電特性、高いビニル含有量、高い剥離強度などを備えており、高周波材料に幅広く使用されています。

活性エステル硬化剤はエポキシ樹脂と反応して、第二級アルコール水酸基を持たない格子構造を形成する。この硬化システムは、吸水率が低く、DK/DF値が低いという特徴を有する。

ホスホニトリル系難燃剤は、リン含有量が13%以上、窒素含有量が6%以上で、耐加水分解性に優れています。電子銅張積層板、コンデンサパッケージなどの分野に適しています。

ビス-ドポエタンは、リン酸系有機化合物の一種で、ハロゲンフリーの環境難燃剤です。白色粉末状の固体で、優れた熱安定性と化学的安定性を有し、熱分解温度は400℃以上です。この製品は、高効率かつ環境に優しい難燃剤であり、欧州連合の環境要件を完全に満たしています。銅張積層板の分野における難燃剤として使用できます。さらに、ポリエステルやナイロンとの相溶性に優れているため、紡糸工程における紡糸性、連続紡糸性、着色性にも優れており、ポリエステルやナイロンの分野でも幅広く使用されています。

高純度、低不純物、良好な溶解性を備えた電子グレードのマレイミド樹脂。分子内にイミン環構造を持つため、高い剛性と優れた耐熱性を有しています。航空宇宙構造材料、炭素繊維耐熱構造部品、耐熱含浸塗料、積層材、銅張積層材、成形プラスチックなど、幅広い用途に使用されています。